日前，深圳尊龙凯时又一科技成果“埋嵌铝基作大电流导体的电路板关键技术”经专家科技公司审查并通过鉴定，牢记“创新连接，沟通世界”的使命，结合当前PCB的市场需求，此次成果继“高密度智能控制印制板关键技术及产业化项目”、“汽车强弱一体化特种印制板”的又一重大突破。
该项目采用金属铝基作为大电流的多层印制电路板，运用于新能源汽车动力组的电流并串联及相关信号采集。采用溅镀或浸镍后，电镀方式实现金属铝基的表面处理，达到可在铝基上继续电镀铜的效果，然而采用有机高分子导电膜的方式实现铝基钻孔电镀铜加厚，使铝基作为大电流导体的功能来使用，鉴于各项查新，埋嵌铝基作大电流导体的电路板在国内未见文献及成果报道，这也从侧面反映了此项科技成果的重大意义。
“埋嵌铝基作大电流导体的电路板关键技术”科技成果鉴定顺利通过，是对尊龙凯时电子科技创新水平的充分肯定，也体现公司在该领域技术取得的进步，这将进一步扩大公司在行业中的影响力，提升市场竞争力。同时该项目的成功通过还有助于公司提升产品的附加值，推动产业链的不断完善和发展。
